Basic information

Product type

HF & RF board, HDI board, BGA& Fine Pitch board, Impedance controlled board, Thicker copper Up to 20 OZ board

Material

FR4, Rogers, Taconic, Arlon, and so on

Surface finish

HASL, Lead Free HASL, OSP, Gold plating, Immersion Gold,

Hard Gold, Immersion Silver, Gold fingers

Solder mask color

Green, Black, Blue, White, Red

Silkscreen color

White, Yellow, Red, Black

Technical Specification

Layer count

1 up to 30 layers

Min. trace

3mil

Min. spacing

3mil

Min. annular ring

3mil/sidevias,  5mi/side （component holes）

Min. hole size

0.15mm（mechanical drill）,   4mil（laser drill）

Min. legend line width

5-6mil

Min board size

10x10mm

Max board size

533mmx660 （1 & 2 layer   ）                                      600x800mm （multi-layer）

Min. PCB thickness 

0.2mm（1 &2 layer） / 0.4mm （4 layer） / 0.6mm（6 layers  ）     1.0mm8 1.0mm （8layers）/1.2mm（10 layers）

Max PCB thickness

8.0mm

Max copper weight

8OZ       

Min solder mask bridge

0.08mm

Warp and Twist

0.7%

Aspect ratio

15:1

Line to board edge spacing

0.2mm（Outine）, 0.4mm（V-cut）

Tolerance

Board thickness

15%（board thickness >1.2mm）                                                                  10% （board thickness <1.2mm）

Plate hole size

0.08mm（min:0.05）

Non-plated hole size

0.05mm（min：+0/-0.05mm or +0.05/-0mm

Outline dimension 

0.15mm（Routing）, 0.1mm （Punching）

Impedance control

5% or 10%

Items

Material

Copper Weight

Copper type

Rolled-annealed（RA）

Half Hard Electro-deposited（ED）

Min. PCB thickness 

1 layer:0.06mm （Flexible）

2layer: 0.11mm （Flexible）

8 layer:1.0mm （Rigid-Flex ）

10 layer:1.2mm（Rigid-Flex）

 3mil

 Min. Hole Size

 0.2mm

 Hole Wall Copper

 0.02mm

 Aspect Ratio 

 10:1